近期，華為投資得多家半導體企業(yè)資本之路迎來了重大進展。

12月21日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，我會按法定程序同意東微半導體股份有限公司（以下簡稱“東微半導體”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。東微半導體及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

招股說明書（注冊稿）顯示，東微半導體此次擬募集資金9.39億元，扣除發(fā)行費用后將投資于超級結與屏蔽柵功率器件產品升級及產業(yè)化項目、新結構功率器件研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)工程中心建設項目、以及科技與發(fā)展儲備資金。

華為哈勃持股6.5913%

資料顯示，東微半導體成立于2008年，是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主得技術驅動型半導體企業(yè)，產品專注于工業(yè)及汽車相關等中大功率應用領域，是國內少數具備從專利到量產完整經驗得高性能功率器件設計公司之一，并在應用于工業(yè)級領域得高壓超級結和中低壓功率器件產品領域實現(xiàn)了國產化替代。

自成立以來，東微半導體完成了多輪增資和股權轉讓，同時也獲得了眾多知名投資機構得青睞，其中包括華為旗下投資平臺哈勃投資等。

上年年4月，哈勃投資與東微半導體股東簽署《增資協(xié)議》，約定哈勃投資向東微半導體投資7530萬元。注冊稿顯示，目前，哈勃投資持有東微半導體6.5913%得股份，為東微半導體得第六大股東。

事實上，除了東微半導體之外，近期，華為參股投資得多家半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市申請均取得了重要進展。

其中，存儲芯片領域“新銳勢力”東芯半導體已于12月10日正式登陸科創(chuàng)板，目前，其市值已超200億元。此外，射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯也已提交注冊；而第三代化合物半導體廠商山東天岳先進得科創(chuàng)板上市申請也于獲得了證監(jiān)會得通過。

第三代半導體SiC功率器件項目立項

作為國內蕞早在12英寸晶圓產線實現(xiàn)量產得功率半導體設計公司之一，東微半導體近年來無論在技術研發(fā)還是財務方面均取得了不錯得成績。

注冊稿顯示，2016年4月，東微半導體推出得GreenMOS系列超級結MOSFET產品打破了國外廠商在充電樁功率器件領域得壟斷地位。2021上半年度，東微半導體實現(xiàn)了IGBT產品得量產與銷售，產量為18.98萬顆，不錯為2.52萬顆。

財務方面，受益于新能源汽車充電樁、通信電源、光伏逆變器等終端市場需求快速提升，2018年-上年年，東微半導體得營收分別為1.53億元、1.96億元、和3.09億元，凈利潤分別為1890.70萬元、815.81萬元、和2040.26萬元。2021年1-9月，東微半導體得營收為5.59億元，同比增長183.11%。

值得一提得是，考慮到功率器件得迭代正在不斷朝第三代半導體材料以及集成化、模塊化發(fā)展，東微半導體目前也在積極布局第三代半導體材料，并實現(xiàn)了碳化硅功率器件得樣品。

2021年7月，東微半導體立項了第三代半導體SiC功率器件自主研發(fā)項目，主要針對以碳化硅為襯底得第三代半導體材料功率器件進行研發(fā)，不過目前該項目尚處于立項階段。

東微半導體表示，結合公司戰(zhàn)略發(fā)展得目標，在產業(yè)并購及整合得用途中，公司考慮重點在汽車級功率器件設計、SiC 功率器件設計以及模塊設計應用等方向投資并購國內外優(yōu)質企業(yè)。