芯片一直以來都是手機最重要的硬件設備，承擔著運算和存儲的功能，是手機最重要的組成部分，因而品牌的高端機或者旗艦機，所使用的芯片自然是行業內最先進的芯片。而高通驍龍旗下8系列的芯片，目前當屬驍龍888?Plus最佳，這也是現如今市場上最好的芯片，眾多品牌的旗艦機已搭載了該款芯片。?

??而由于眾多手機廠商都使用了同個芯片處理器，手機呈現出一種同質化現象，用戶僅僅通過芯片的等級已區分不出好壞。其實，芯片搭載到手機上是需要進行調教與優化的，但由于每家廠商對芯片的調教能力有所差異，呈現出來的效果也有所不同。以最近發布的“標志性全能科技旗艦”榮耀Magic3系列為例，其搭載的也是驍龍888?Plus芯片，可以來看看榮耀針對這款芯片，是如何進行調教與優化的。

??根據高通公司的官方信息，驍龍888?Plus芯片，相比起驍龍888芯片，主頻從2.84GHz提升到了3GHz，AI性能提升了20%，擁有強勁的性能、超快速度和頂級連接等特點。而芯片調教主要是通過軟硬件的調教，讓其在性能釋放、溫度控制、續航等各方面達到一個平衡的狀態。?

??一方面，在釋放性能方面，榮耀Magic3系列推出了OS?Turbo?X技術，運用了超低時延引擎、抗老化引擎、智慧內存引擎，實現平臺級重構，系統級調校，大幅提升系統流暢性、系統抗老化性和系統功耗表現。根據其他相關的數據顯示，這三項在提升性能方面確實有所作用。由此看來，搭配OS?Turbo?X技術的榮耀Magic3系列是能夠較好的釋放芯片的性能，保證其在性能方面的適配性。

??另一方面，在溫度控制和續航方面，榮耀Magic3系列采用了六方晶石墨烯技術、超薄VC液冷立體散熱技術以及AI智能熱管系統，軟硬結合，平衡功耗與溫度。石墨超強的導熱性，一直被手機廠商所喜愛，用于控制芯片的溫度。據了解，六方晶石墨烯技術的導熱性比第一代石墨烯足足提升了50%，而榮耀Magic3系列的前后機身都被大面積覆蓋了，其導熱性確實提升了不少。與此同時，搭配上超薄VC液冷立體散熱技術與AI智能熱管系統，軟硬兼施，從源頭上控制功耗與發熱，不僅控制住了溫度，還增強了其續航能力。?

??此外，為了提升用戶的游戲體驗，榮耀Magic3系列還搭載了全新GPU?Turbo?X?圖形加速引擎技術，基于游戲特征對CPU/GPU/DDR全流程優化，從而降低游戲的功耗與發熱，大幅度地提升游戲的流暢度。?

??以王者榮耀與和平精英為例，在一盤20分鐘左右的游戲過程中，開啟極致畫面與超高幀率。王者榮耀的平均幀率是59.5FPS，和平精英的平均幀率是59.0FPS。而在整個游戲的過程中，包括大型團戰畫面，都沒有出現任何不流暢的地方。由此可見，榮耀Magic3系列在提升用戶的游戲體驗方面，確實下了功夫，其全新GPU?Turbo?X?圖形加速引擎技術對性能的優化以及系統的智能調度有了很可觀的提升，這光靠驍龍888?Plus芯片本身是無法做到的。?

??通過以上的相關數據信息以及部分游戲測試，榮耀廠商在驍龍888?Plus芯片的調教上確實值得肯定，能夠通過硬件設施從源頭上解決大部分問題，再通過軟件智能優化，最大程度地控制芯片的功耗與溫度，釋放其性能，從而給予用戶較好的體驗。?

??在如今科技發達的時代，各大手機廠商的高端機與旗艦機都是在堆參數，誰用的手機芯片越好，誰的手機就越高端，越好用，其實是不一定的。手機的芯片在不同手機廠商的手中會呈現出不同的效果，這取決于手機廠商是否愿意花費時間、精力與成本去調教出適配手機的芯片，而榮耀Magic3系列就是一個很好的調教案例。如果各大手機廠商都能認真去調教，我們的手機也會越來越好，而不會出現只是堆參數的同質化現象。