半導體封測清洗，中性水基清洗劑W3200，合明科技

由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數組件上可容許的殘留物量按發(fā)展的需要，已經到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發(fā)的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。

產品參數

詳情介紹

供應合明科技半導體封測清洗水基環(huán)保清洗劑W3200,深圳市合明科技有限公司，品牌廠家直供，該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑、錫膏、焊錫膏、焊膏殘留。

基本參數

詳細說明

供應合明科技半導體封測清洗水基環(huán)保清洗劑W3200

W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有卓越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現象。

W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

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合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產工業(yè)園。

全系列產品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產權，部分產品技術為創(chuàng)新技術，是國內為數不多擁有最完整、產品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平。

過去，電路組件在回流焊后幾乎都要進行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業(yè)界已有相當長一段時間采用免清洗技術替代原有清洗工藝。

現在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數組件上可容許的殘留物量按發(fā)展的需要，已經到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發(fā)的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。

大部分變化與溶劑萃取物（ROSE）電阻率的測試有關，ROSE是過去30年至40年測試清潔度的主要方法。ROSE測試并沒有消失，只會被更多地使用。過時的是ROSE測試通過與否的限值。ROSE測試儀在上世紀70年代是用來確定是否通過以及是否清潔，而現在是用于監(jiān)控制程并提供驗證。

現如今，電子產品領域的革新正在發(fā)生，消費類產品的使用環(huán)境發(fā)生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環(huán)境中。比如數億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環(huán)境。牙刷、冰箱、內置于足球和網球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產品都會經歷惡劣的環(huán)境條件。每當溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產品的可靠性沒有很高的期望值，但當我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環(huán)境會導致它們失效。

物聯網的爆發(fā)，使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現過的地方，對可靠性的要求顯著增加，更多的電子產品需要去除生產過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現的故障會危及到用戶生命安全，我們才會被要求去除殘留物，這被認為是高可靠性要求。現在，許多消費類產品，甚至有些1級消費品也需要清洗，因為它將為制造商帶來更好的商譽。我們看到業(yè)界很多類產品都被要求清洗，而過去，至少是過去30年，這些是不需要的。

特別是離子污染。通常在惡劣環(huán)境下，它只要不與濕氣和電流相結合就不會造成麻煩。因為離子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會產生電化學遷移，對組件造成許多致命的影響。去除這三個因素中的任何一個，就可解決問題。所以如果切斷電源，就不會發(fā)生電化學遷移；同樣，防止組件與濕氣接觸，組件上留下的殘留物也不會對可靠性造成影響。然而，實際上在大多數情況下，我們無法阻止?jié)駳饨佑|組件，我們當然更不可能為了提高可靠性而關閉電源，所以剩下的就只有去除殘留物一項了。

很多人對清洗的認識還停留在上世紀的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產品，就把“免清洗”當作是一種指令——“不要清洗”。

現在清洗工藝又再次回到行業(yè)，但仍然存在錯誤認知或缺乏適當的信息。我們?yōu)槭裁匆逑?/strong>“免洗”的電路板？其中有很多理由。現在被清洗最多的助焊劑恰恰都是免洗的，我們大多數客戶都在清洗免清洗助焊劑。