深圳市合明科技有限公司 松香型助焊劑清洗水基型清洗劑W3000D-1是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

松香型助焊劑清洗水基型清洗劑W3000D-1是濃縮液，應用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。

歡迎來電咨詢合明科技松香型助焊劑清洗水基型清洗劑電子元器件助焊劑，SIP系統(tǒng)級封裝芯片水基清洗方案，表面貼裝元器件焊后清洗劑,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

等完全能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權，部分產(chǎn)品技術為創(chuàng)新技術，豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平。

松香型助焊劑清洗劑

一、 松香成分

松香是最古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發(fā)現(xiàn)是松樹樹液的一種組成成分。作為一種天然存在的物質(zhì)，它主要由有機脂化樹脂，主要的一元樹脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間，甚至在同種原材料不同個體之間，這些羧酸化學結構可能以不同的比例存在。

二、 松香的形態(tài)

從外觀上看，松香是琥珀色的玻璃態(tài)物質(zhì)。它不是真正的固體，因為它不像晶體物質(zhì)那樣會融化，而是隨著溫度的升高，松香經(jīng)歷持續(xù)的軟化過程直到流體粘稠度。洗滌溫度的增加更改善松香的清洗特性，是因為松香會軟化成流體。

三、 松香的助焊活性

單獨的松香僅有輕微的助焊活性。它使焊料潤濕很多金屬而留下少量氧化物的能力是有限的。為了增強松香型助焊劑的助焊活性，通常都要加入一些化學活性物質(zhì)到松香焊劑中。這些活性可以是非離子有機物質(zhì)，這些物質(zhì)僅在焊接溫度升高的時候才變得有活性，或者一些更為有活性的離子物質(zhì)，比如胺類鹵化物或者有機酸。

四、 松香的應用

松香助焊劑經(jīng)常用于焊錫絲中的固體管芯。在擠出生產(chǎn)過程中，它能被直接加入到焊錫絲中。松香也廣泛應用于液態(tài)助焊劑中和一些溶劑體系（通常基于乙醇）中當做活性物質(zhì)